A -COB ist kurz gesagt „Chip on Board“, wobei Drahtbonden seine elektrische Verbindung herstellt.
-QFN (Quad Flat No-lead Package) ist eines der oberflächenmontierbaren Gehäuse.Dank der geringen Größe, des geringen Gewichts und der hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften eignet sich dieses Paket ideal für alle Anwendungen, die hohe Anforderungen an Größe, Gewicht und Leistung stellen.
-SOT (Small Outline Transistor) ist eines der oberflächenmontierbaren Gehäuse.Sein Vorteil besteht darin, dass die Wärme vom Chip im Gehäuse besser abgeführt werden kann.Die SOT-Verkapselung zeichnet sich durch hohe Effizienz, Konsistenz, Zuverlässigkeit und Kosten aus.Derzeit ist es immer noch die unvermeidliche Wahl bei Platzbeschränkungen und bietet Innovationsgrundlage und treibende Kraft für Automobil-, Konsum-, Computer- und Industrieanwendungen.
-Kostenvergleich für jede Kapselung: COB˂QFN ˂ SOT.
-COB-Kapselung kann auf viele Anwendungsumgebungen angewendet werden.
-RFID-Tag mit QFN- oder SOT-Kapselung, ideal für den Einsatz in rauen Arbeitsumgebungen wie hohem Druck, hoher Temperatur usw.