Häufig gestellte Fragen

A

RFID-Nageletiketten, die in einer Hartschale eingekapselt sind, können direkt in eine Vielzahl von Holzgegenständen genagelt werden.Wahlweise Niederfrequenz- und Hochfrequenz-Chip oder ultraleichter Frequenzchip.

A Die Faktoren müssen wie folgt berücksichtigt werden:
Anwendungsumgebung, Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Verwendung im Innen- oder Außenbereich, Druck und Kollisionsschutz. Das Material des verfolgten Objekts (z. B. Metall, Holz, Kunststoff, Karton usw.), Größe, Material, Installationsmethode usw.
Elektrische Leistung: Lese- und Schreibentfernung, Richtung und Leseanforderungen für die Gruppe.
Variable Daten, Nummerierung, Kodierung, Logodruck usw.

A

Produkte/Funktionen, Handwerk	Dünnes, flexibles RFID-Tag	PVC/ABS-Hitzelaminiertes RFID-Tag	PET/PET-G Heat Lamination RFID-Tag	ABS-Gehäuse-Tag	PPS/Nylon/PC/Shell-Tag	Flexibel auf Metall-RFID
Verdienste	1, Massenproduktion mit niedrigen Kosten. 2, schnelle Produktionsgeschwindigkeit. 3, einfach zu drucken.	1, niedrige Kosten und schnelle Produktion. 2, kurze Zeit für kundenspezifische Antenne.3, niedrige Kosten für kundenspezifische Formen. 4, Thermofusionstyp, robuste Struktur, geeignet für RFID.	1, niedrige Produktion, Verarbeitungskosten, schnelle Produktion. 2, kurze Zeit für kundenspezifische Antenne.3, niedrige Kosten für kundenspezifische Formen. 4. Für die PET-Verklebung ist starker Kleber erforderlich	1, besonders geeignet für raue Umgebungen. 2, verschiedene Stereoformen. 3, kundenspezifischer Transponder als Projektanforderung, gute Flexibilität.	1, besonders geeignet für raue Umgebungen. 2, verschiedene Stereoformen; 3, kundenspezifischer Transponder als Projektanforderung, gute Flexibilität	1, niedrige Kosten im Vergleich zu anderen Anti-Metall-Tags. 2, druckbar. 3, geeignet für metallische und nichtmetallische Umgebungen
Nachteile	1, nicht beständig gegen äußere Einwirkungen, zum einmaligen Gebrauch. 2, Einrichtungskosten hoch. 3, Hohe Verarbeitungskosten bei einer Menge von weniger als 50.000. 4, langjährige Sonderanfertigung.	1, nur in Blattform verpacken. 2, Nicht geeignet für den Einsatz im Freien und für längeres Eintauchen in Flüssigkeiten. 3, Schwacher Kostenvorteil bei großer Menge.	1, nur in Blattform verpacken. 2, Nicht geeignet für den Einsatz im Freien und für längeres Eintauchen in Flüssigkeiten. 3, Schwacher Kostenvorteil bei großer Menge.	1, Höhere Formkosten für neues Modul. 2, Transponder erfordern mehr manuelle Arbeit. 3, Das Volumen und die Dicke sind relativ groß und die Dicke ist nicht dünner als 2 mm. 4. Hohe Kosten für die Einrichtung des neuen Gehäuses.	1, Höhere Formkosten für neues Modul. 2, Transponder erfordern mehr manuelle Arbeit. 3, Das Volumen und die Dicke sind relativ groß und die Dicke ist nicht dünner als 2 mm. 4. Hohe Kosten für die Einrichtung des neuen Gehäuses.	1, kann nicht entfernt und eingefügt werden. 2. Kann starken Stößen nicht widerstehen; 3. Hohe Kosten im Vergleich zu herkömmlichen Etiketten
Kosten	✩	✩✩	✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩✩✩✩	✩✩✩
Transponder	Al-Ätzantenne + FLIP-Die-Bonding	Kupferdraht-Wicklungsantenne + COB, RFID-Ätzeinlage + FLIP-Bonding	Kupferdraht-Wicklungsantenne + COB, RFID-Ätzeinlage + FLIP-Bonding	Kupferdraht-Wicklungsantenne + COB, RFID-Ätzeinlage + FLIP-Bonding;PCB + SMT, Keramik + SMT	Kupferdraht-Wicklungsantenne + COB, RFID-Ätzeinlage + FLIP-Bonding, PCB + SMT, Keramik + SMT	Doppelschichtige Al-Ätzantenne + FLIP-Die-Bonding
Mindestgröße	Durchmesser: 8 mm	Durchmesser 15 mm, abhängig von der Mindestgröße der Kupferantenne	Durchmesser 15 mm, abhängig von der Mindestgröße der Kupferantenne	Durchmesser 12, Dicke 2,5 mm	Durchmesser 16, Dicke 2,5 mm	51 x 15 x 1,1 mm,
IP	IP56-IP64	IP65	IP65	IP69	IP69	IP 67
An den Temperaturbereich anpassen	-20 bis +80 C	-20 bis +65 (ABS,PET)	-20 bis +95 (ABS,PET)	von -30 bis +180 Grad Celsius	von -30 bis +180 Grad Celsius	-20 bis +80 C
Logo-Druck	Offsetdruck	Offsetdruck, Siebdruck, Laserlogodruck	Offsetdruck, Siebdruck, Laserlogodruck	Tampondruck, Prägung oder Tiefprägung auf Gussform, Lasergravur	Tampondruck, Prägung oder Tiefprägung auf Gussform, Lasergravur	Offsetdruck
Drucken und variable Daten	Thermotransfer	Lasergravur, Laserlumineszenz-ID-Nummer, Chip kodierbar	Lasergravur, Laserlumineszenz-ID-Nummer, Chip kodierbar	Lasergravierte ID-Nummer, Chip kodierbar	Lasergravierte ID-Nummer, Chip kodierbar	Thermotransfer
Antikollisionseigenschaften	✩	✩✩	✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩
Installation	selbstklebend	selbstklebend, schrauben, nieten, hängend, einstecken	selbstklebend, schrauben, nieten, hängend, einstecken	selbstklebend, schrauben, nieten, einfügen	selbstklebend, schrauben, nieten, einfügen	selbstklebend
Outdoor-Einsatz hin oder her	N / A	kurze Zeit	kurze Zeit	Könnte sein	Könnte sein	N / A
Lebensdauer	1 Jahr	2-3 Jahre	2-3 Jahre	1-5 Jahre	1-5 Jahre	2 Jahre

A Die Faktoren müssen berücksichtigt werden, um die Produktkosten, die Haltbarkeit des Etiketts und die Leistung des Etiketts zu emulieren.

Typ	Verdienste	Nachteile	Kosten	Antenne	Chipverpackung	Verbindung
Kontaktlose Karte und Anhänger	Flexible kundenspezifische Größe, /niedrige Mindestbestellmenge für individuelle Anpassungen,	Produktionsgeschwindigkeit geringer als bei flexiblen RFID-Tags von Rolle zu Rolle	✩✩	Kupferkabel	COB, Chipmodul für Karten	Punktgeschweißt
Flexibles RFID-Inlay in Rolle	Geschwindigkeitsproduktion.	Hohe Einrichtungskosten, hohe Mindestbestellmenge, zerbrechlich.	✩	Al-Radierung	Kaum bestoßener Chip	FLIP-Verklebung
PI-Tag	Geschwindigkeitsproduktion.Hitze-/Kältebeständig, Stabilität	Hohe Einrichtungskosten, hohe Mindestbestellmenge, zerbrechlich.	✩✩✩	Al-Radierung	Kaum bestoßener Chip	FLIP-Verklebung
PCB-Tag	Gute Leistung und stabile Struktur	hohe Einrichtungskosten,	✩✩✩✩	Cu-Ätzung	QFN, SOP usw.	SMT, Drahtbonden
Keramikanhänger	Beste E-Performance,	Hohe Kosten, zerbrechlich.Einfache Oxidation	✩✩✩✩✩	Ag-Druck	QFN, SOP	SMT

A -COB ist kurz gesagt „Chip on Board“, wobei Drahtbonden seine elektrische Verbindung herstellt.
-QFN (Quad Flat No-lead Package) ist eines der oberflächenmontierbaren Gehäuse.Dank der geringen Größe, des geringen Gewichts und der hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften eignet sich dieses Paket ideal für alle Anwendungen, die hohe Anforderungen an Größe, Gewicht und Leistung stellen.
-SOT (Small Outline Transistor) ist eines der oberflächenmontierbaren Gehäuse.Sein Vorteil besteht darin, dass die Wärme vom Chip im Gehäuse besser abgeführt werden kann.Die SOT-Verkapselung zeichnet sich durch hohe Effizienz, Konsistenz, Zuverlässigkeit und Kosten aus.Derzeit ist es immer noch die unvermeidliche Wahl bei Platzbeschränkungen und bietet Innovationsgrundlage und treibende Kraft für Automobil-, Konsum-, Computer- und Industrieanwendungen.
-Kostenvergleich für jede Kapselung: COB˂QFN ˂ SOT.
-COB-Kapselung kann auf viele Anwendungsumgebungen angewendet werden.
-RFID-Tag mit QFN- oder SOT-Kapselung, ideal für den Einsatz in rauen Arbeitsumgebungen wie hohem Druck, hoher Temperatur usw.